8月17日晚间，芯原微电子 (上海) 股份有限公司（股票简称：芯原股份，股票代码：688521）披露 2026 年半年度报告。报告期内，企业业务规模快速扩张，实现营业收入 18.64 亿元，同比增长 91.37%；第二季度实现营业收入 10.28 亿元，较 2025 年第二季度同比增长 75.95%。
报告显示，2026 年上半年，芯原股份归属于上市公司股东的净利润为‑6.12 亿元，归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润‑6.22 亿元；经调整后归属于上市公司股东的净利润‑4.23 亿元，经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）‑2.22 亿元。截至 2026 年 6 月末，企业总资产 90.60 亿元，归属于上市公司股东的净资产 29.25 亿元。
订单层面，截至 2026 年 6 月末，芯原股份在手订单金额达 124.49 亿元，较一季度末 51.33 亿元大幅提升 142.52%，已连续 11 个季度保持高位。其中量产服务业务订单超 100.00 亿元，超 83% 订单来自数据处理应用领域，以 AI ASIC 相关业务为主。2026 年 1 月 1 日至 8 月 17 日，企业新签订单达 151.42 亿元，AI 算力相关订单占比 90%，数据处理领域订单占比 89%。2025 年全年企业新签订单 59.60 亿元，2026 年初至 8 月 17 日新签订单规模已达到 2025 年全年的 254%。订单转化存在周期，设计服务订单一般需要 9‑12 个月研发周期，量产服务订单完整交付周期通常为 6‑18 个月。
从业务板块拆分，2026 年上半年，芯原股份量产服务收入 11.63 亿元，同比增长 185.29%；设计服务收入 3.50 亿元，同比增长 50.73%；IP 特许权使用费收入 0.56 亿元，同比增长 10.85%；IP 授权使用费收入 2.93 亿元，同比增长 4.32%。报告期内贡献营收的量产出货芯片共计 109 款，另有 59 个芯片设计项目待量产。设计服务业务当中，28nm 及以下工艺节点收入占比 96.42%，14nm 及以下工艺节点收入占比 61.94%；AI 算力相关设计服务收入 1.44 亿元，占设计服务收入比重超 41%。
下游应用领域看，数据处理领域营收 7.32 亿元，同比大幅提升 292.17%，占总营收比重 39.27%；物联网领域营收 4.43 亿元，占比 23.76%；消费电子领域营收 3.50 亿元，占比 18.77%。地域维度，境内销售收入 13.03 亿元，同比提升 126.19%，占总营收 69.93%；境外销售收入 5.60 亿元，同比提升 40.91%，占总营收 30.07%。客户结构上，报告期来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户收入 5.55 亿元，占总收入比重约三成。
研发端，2026 年上半年，芯原股份研发投入合计 9.41 亿元，研发投入总额占营业收入比例 50.49%。报告期内新增 93 件发明专利申请，获得 54 件发明专利授权。截至报告期末，企业研发人员合计 1883 人，研发人员占总员工比例 87.79%，硕士及以上学历研发人员占比 87.41%。企业拥有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing 六类处理器 IP，以及 1700 多个数模混合 IP、射频 IP 和接口 IP；在 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET、28nm/22nm FD‑SOI 工艺节点具备成熟流片经验。NPU IP 已经被 91 家客户用于 140 余款 AI 芯片，搭载该 IP 的 AI 芯片全球出货约 2.50 亿颗。
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报告期内，芯原股份完成对逐点半导体的收购交割。2026 年 1 月，通过控股子公司天遂芯愿完成收购，逐点半导体纳入合并报表，进一步强化企业视觉处理领域技术实力，提升端侧、云侧 AI ASIC 市场竞争力。同时企业推进 H 股发行上市工作，2026 年 4 月 1 日正式向香港联交所递交 H 股发行上市申请。
盈利展望方面配资界，芯原股份表示，伴随订单持续转化，业务规模效应将逐步释放。企业预计 2026 年下半年实现经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027 年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。
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